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部品実装の特徴
◎作業工程
クリーム半田印刷
ボンド塗布
チップ実装
異形実装
リフロー
┗ 部品自挿入手挿入
フラックス塗布
ディップ
組立・検査
■ 部品実装工程

大型部品を搭載する工程です。
多くの自挿ラインが中国へ移管する中、自社で自挿機を保有することで、短納期、小ロットに対応しています。
■各種基板実装対応可能
各機器を独立配置し、使用機器の組み合わせによって様々なタイプの基板に対応できるよう工夫しています。
実装部品:表面実装・ディスクリート・混載基板
形状・サイズ:異形・円形・大型・多層基板などにも対応可能です。
  
■スピーディーなプログラム作成が可能
専用プログラム作成機保有しています。
作業経験20年のオペレータをはじめ、8人のオペレータがプログラミングしています。
XYデータがなくても迅速なプログラムも可能です。
  

機械で挿入できない部品を手で挿入します。
■対応基板サイズ Max 500×380mm  Min 90×60mm



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