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| ■ 部品実装工程 |
パッドにチップ部品を搭載する工程です。 |
| ■基板の位置を認識カメラにて確認し、ズレを補正計算し、機械が動き始めます。 |
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| 部品を吸着します。 |
 ■部品認識カメラにて、指定した部品が吸着されているかどうか、また、吸着ノズルの中心に対して部品が、縦・横・回転とズレを測定します。 |
| ■部品の厚みを計り、ノズルを基板の上で寸止めするよう自動計算します。 |
■部品を搭載します。
基板・部品認識にて測定したズレのデータを補正し、部品の厚みを考慮した高さ（部品にはストレスがかからない）で搭載します。 |
| ■ノズルクリーニングを行い、再度部品を吸着します。 |
■これら一連の動作を１０本のノズルを回転させていることで、最高0.14秒/1個でのタクトが実現されるのです。
これらの工程をこの繰り返しています。 |
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■1005サイズの微小チップから、狭ピッチのICBGAまで対応可能。
能力的には0.6mm×0.3mm（0603サイズ）まで可能。 |
