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| ■ 部品実装工程 |
プリント基板の表面パッドにクリーム半田を最適量印刷する工程です。 |
 ■基板の半田が必要な個所にクリーム状の半田を伸ばします。 |
 ■基板をメタルマスクの下に入れ、スキージでクリーム半田をローリングさせ開口部に半田を刷り込みます。 |
 ■メタルマスクと基板が離れるときの張力で基板に半田が残ります。
この時、メタルマスクと基板の離れる加速度とスピードが重要です。
速過ぎると半田が残らないので注意が必要です。 |
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■メタルマスクの開口や厚みにより、半田の量を調整することが重要です。
例えば0.4ピッチパターンに対して100％の開口で印刷を行うとショートなど不具合をおこします。
また、少なすぎると半田付けの不具合につながります。
80%〜90%位の適切な量の調節が大切です。 |
| ■基板には、デットスペース（部品を載せられない場所）があるので、基板を流す向きも重要。 |
| ■リード間が0.4mmピッチのものまで印刷することができます。 |
| ■対応基板サイズ Max 330×250mm Min 50×50mm |
