回路のすべてを知る者のみが知り得る製造上のノウハウや設計への細やかなフィードバックを、物づくりの中で実現する体制が他社とは違う特徴です。 カスタム基板のハンド組み立てをはじめとして、ジャンパー・アキシャル・ラジアル部品の実装、さらにＢＧＡ 等の高密度面実装に至るまで対応可能です。 量産品だけでなく、多品種小ロット生産にも対応できるフレキシブルな生産体制と管理体制を備えているメーカーと協力し、基板実装における様々な課題解決に取り組んでいます。 また、X線検査装置、外観検査装置を活用することで安心と安全に配慮されるお客様の要望にお応えできる環境を整備しています。

●	短納期化
	基板実装を一貫生産体制（自挿〜面 実装〜手挿）にすることにより、短納期を実現しました。
●	小ロット・試作品から中ロット〜量産品まで対応
●	各種の実装部品
	表面実装、ディスクリート品の単独実装はもちろん、混載基板も実装可能です。 また、表面実装部品については、0402サイズチップから狭ピッチのＩＣ 、ＢＧＡまで対応できます。
●	環境問題、品質向上に積極的
	鉛フリー対応仕様の半田槽はもちろん、近年ご要望が増加傾向にある窒素リフローも対応可能です。
●	BGA・QFNの実装・リワーク対応
	BGA（SoC,DDR）やQFNなどの精密小型部品の実装の実績も豊富です。実装後のリワークも、幅広いネットワークで短納期を実現。
●	ディスクリート品の実装
	ジャンバー線・アキシャル・ラジアル部品など、従来のすべての実装部品に対応可能です。対応基板サイズ(100×100〜410×310)
●	ＦＰＣ基板の実装