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| ■ 部品実装工程 |
部品をボンドで仮止めを行う工程です。 |
 ■リード付き部品やチップ部品の混載基板等は、後のディップ工程（半田の中に基板を浸ける）で、先に付けている半田が溶けて部品が落ちてしまいます。
それを防ぐために、ボンドで仮止めを行い品質を確保します。 |
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■3種類のノズルを使い分けます。
L：大型部品 ICなどを止める
S：中型部品 2mm以上の部品を止める
VS：1.5mm程度の部品を止める。
それぞれのノズルを組み合わせてうまく使い分ける事により部品を確実に止める。
品質重視で、かつ作業効率を上げる組み合わせを５００パターン以上蓄積しています。 |
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