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部品実装の特徴
◎作業工程
クリーム半田印刷
ボンド塗布
チップ実装
異形実装
リフロー
部品自挿入手挿入
フラックス塗布
┗ ディップ
組立・検査
■ 部品実装工程

半田付けを行う工程です。
■240℃〜250℃の半田槽にプリント基板の裏面を接触通過させ半田付けを行います。
2000年以上の歴史のある半田。
鉛フリーになり、まだまだノウハウが少ない近年、人体、環境へ配慮を考え、いち早く鉛フリーに対応しています。
■鉛レスラインと従来のラインを併設。
お客様のご要望にあわせ、どちらのタイプの半田にも対応可能です。
■量産ラインと小ロットラインを併設
試作品や小ロット品はもちろん、大量生産にも対応しています。
■対応基板サイズ Max 500×300mm  Min 50×50mm



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