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部品実装の特徴
◎作業工程
クリーム半田印刷
ボンド塗布
チップ実装
┗ 異形実装
リフロー
部品自挿入手挿入
フラックス塗布
ディップ
組立・検査
■ 部品実装工程                            

大型チップ部品、LSI、コネクターなどを搭載する工程です。
■カメラで基板の位置を認識します。
基板によっては、ノイズやレンズの反射によって、正しく認識できない場合があるので、独自の手法によって、ほとんどの基板は認識できるよう改良しています。
 
■部品を吸着します。
■LEDのライトで照らし、カメラで部品を認識します。
大きい部品は2Dカメラ、0.4、0.5ピッチやBGAの部品の場合は、3Dカメラでチェックします。
それぞれの部品に合わせた光量などのデータをライブラリとして蓄積しております。
■部品を搭載します。



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